<昊量光電/星朗浩宇Felis系列SEM探測器-上海昊量光電設備有限公司(星朗浩宇光電)

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昊量光電/星朗浩宇Felis系列SEM探測器

簡要描述:昊量光電/星朗浩宇Felis系列SEM探測器是專為掃描電鏡(SEM) 平臺設計的新一代混合像素電子探測器,包含Felis M3和Felis T3兩種型號。M3采用基于幀的成像方式,T3采用事件驅動模式并提供1.56 ns時間分辨率,可用于3D ED、EBSD、4D-STEM、TKD及Ptychography等應用。

  • 產品型號:
  • 廠商性質:代理商
  • 更新時間:2026-09-15
  • 訪  問  量:32
產品目錄

Product catalog

詳細介紹
品牌昊量光電產品型號Felis M3 / Felis T3
探測技術混合像素(Hybrid Pixel)適配平臺掃描電鏡(SEM)
Felis M3成像方式基于幀Felis T3成像方式基于事件、數據驅動
時間分辨率1.56 ns加速電壓≤30 kV
M3應用3D ED、EBSDT3應用4D-STEM、TKD、Ptychography
軟件兼容LiberTEM

昊量光電/星朗浩宇Felis系列SEM探測器

ASI混合像素探測 - 昊量光電/星朗浩宇Felis系列SEM探測器

專為掃描電鏡(SEM) 平臺設計的新一代混合像素電子探測器

公司簡介

阿姆斯特丹科學儀器(Amsterdam Scientific Instruments,ASI)是一家專注于科學探測與成像技術的歐洲科技企業,致力于為電子顯微、材料科學、生命科學及量子研究等領域提供高性能探測解決方案。公司基于Medipix、Timepix等混合像素探測技術,開發了面向TEM、SEM及光子探測等應用的系列產品,具有高速讀出、單粒子探測、高動態范圍和高時間分辨等特點。ASI注重探測器硬件、讀出電子學與軟件系統的協同開發,為科研機構、高校及實驗室提供靈活的探測與數據采集解決方案,滿足4D-STEM、電子衍射、時間分辨成像等前沿科研需求。


Felis產品簡介

Felis系列探測器是新一代混合像素(Hybrid Pixel)電子探測器,專為掃描電鏡(SEM) 平臺設計,包含兩種型號:Felis M3和Felis T3。Felis M3采用基于幀的成像方式,具有寬動態范圍,適用于SEM上進行3D ED(電子衍射)、EBSD等非掃描類應用。Felis T3則采用基于事件、數據驅動型的創新成像模式,時間分辨率高達1.56 ns,非常適合在SEM上實現4D-STEM、TKD、Ptychography等高速掃描或需高分辨時間戳支持的應用。



SEM中實現4D-STEM等創新成像方案

以安裝到SEM上做4D-STEM為例,Felis T3能夠在二維 實空間掃描平面上的每一個點采集完整的倒易空間電子衍射圖譜,進而獲得豐富的 4D 數據集。這種方法讓研究人員可以在 SEM 平臺上完成原本需要 TEM 才能實現的結構分析任務。


Felis系列探測器優勢


相比傳統透射電鏡(TEM)中做4D-STEM,用SEM平臺結合Felis T3探測器的方案具有如下顯著優勢:

  1. 低加速電壓(≤30 kV):SEM的低電壓操作增強了電子散射截面,從而提升了衍射對比度和信噪比,尤其適用于低原子序二維材料(如石墨烯、MoS?、MXene 等)的晶格織構、相變等結構表征。



2. 低電子束損傷:低電壓配合精細束流控制顯著降低了樣品輻照損傷,更適合敏感材料結構研究。



3. 虛擬多模態成像:結合開源軟件 LiberTEM,Felis T3 采集的 4D 數據可虛擬不同角度范圍的散射探測器,實現如 vLAADF、vMAADF、vHAADF 等多模式成像。其中,低角環形暗場像可揭示輕元素分布, 高角形暗場像則可突出晶界與位錯等缺陷信息。




4. 高性價比與易集成性:相比復雜昂貴的TEM平臺方案,Felis T3安裝于現有SEM或 FIB-SEM 系統, 成本更低,維護更簡單,系統集成更快速,是開啟 4D-STEM 研究的理想選擇。

5. 填空白:SEM中的小束斑尺寸和高掃描分辨率為晶體學研究提供了更密集的數據采樣和更廣闊的視場,極大豐富了統計意義上的樣品分析。這種能力使SEM成為TEM的有力補充,尤其在晶相鑒別、取向映射、晶粒尺寸分析、虛擬成像和應力場繪制等應用中表現出色。通過合理優化采集策略與數據處理流程,Felis T3有望填補傳統TEM工作流程在視場、效率與樣品種類方面的關鍵空白。


Felis系列應用方向

Felis T3 賦能的 SEM平臺4D-STEM技術,廣泛適用于材料科學、納米技術、能源器件和二維材料研 究,具體可用于以下分析任務:

1. 晶體取向映射:通過每個像素點的衍射花樣分析,實現高精度晶體學測定;

2. 相圖/相位映射:利用4D數據的角相關函數,可鑒別不同晶相的分布。

3. 成分梯度與結晶度:通過對4D數據進行統計分析,可推演不同區域的結晶度和局部成分變化。

4. 疊層成像:通過記錄多個重疊區域的衍射圖樣,利用算法重建以提高圖像分辨率。


5. DPC(差分相移)成像:利用透射電子束位移(因電磁場作用發生的微小偏轉)來反映樣品電磁場分布。通過4D-STEM中心質心分析,可繪制樣品的電場、磁場分布圖。

6. 動態原位研究:可適配多種原位加載實驗,實時跟蹤材料在外場作用下的微觀結構演變。



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