<昊量光電/星朗浩宇超高速分光干涉膜厚儀-上海昊量光電設備有限公司(星朗浩宇光電)

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昊量光電/星朗浩宇超高速分光干涉膜厚儀

簡要描述:昊量光電/星朗浩宇超高速分光干涉膜厚儀,高速實時測量,光學厚度范圍15~4500 μm,適用界面粗糙、厚度不均薄膜,可穿透窗材、透過水膜測量。系統基于分光干涉原理,支持非接觸、非破壞式多層膜厚分析,可用于晶圓、樹脂、光學材料及產線在線測量。

  • 產品型號:
  • 廠商性質:代理商
  • 更新時間:2026-09-15
  • 訪  問  量:40
詳細介紹
品牌昊量光電價格區間面議
產地類別進口應用領域綜合
光學厚度范圍15~4500 μm取樣頻率5 kHz
單點測量時間200 μs重復精度0.01%以下
測定光斑直徑約?20 μm以上測量距離50/80/120/150/200 mm
解析方法FFT解析、MAX適化法通信接口LAN、I/O輸入輸出端子
電源DC24V可選型號SF-3/200、SF-3/300、SF-3/1300、SF-3/BB

昊量光電/星朗浩宇超高速分光干涉膜厚儀

高速實時測量,光學厚度范圍15~4500 μm,適用界面粗糙、厚度不均薄膜,可穿透窗材、透過水膜測量


非接觸式高速、高精度、高再現性小型化機身分光干涉膜厚分析系統




產品簡介

昊量光電/星朗浩宇超高速分光干涉膜厚儀(SF-3)是一款基于光的干涉原理進行膜厚測量的系統,當光照射到測量對象(基板),表面反射的光和底部反射的光相互形成干涉(多重反射)。光的相位一致則強度加強,相位存在偏差則強度減弱。隨著波長的變化,可以觀測到反射強度變化的干涉條紋波形,通過解析這種波形求得膜厚。SF-3膜厚解析主要采用周波數解析法,結合專有的折射率n的波長分散性進行解析,可得到高精度、接近真實的膜厚值。


SF-3可應用于多種測量場景,搭載約 20μm 微小測量光斑,可應對帶圖案晶圓、界面粗糙、涂層不均、粒子分散等復雜被測樣品,無需制作檢量線,支持多層膜同步解析。同時SF-3能夠在穿透窗材中進行長距離測量,也可以在水中透過水膜測量。


SF-3具有小型化機身,便于安裝和移動;測量厚度范圍廣,光學厚度測量范圍可達15 μm ~ 4500 μm;實時測量速度快,采樣周期(MIN)可達 5kHz,測定取樣周期在1 m sec以下,可實時追蹤產線移動工件厚度變化,輸出帶時間戳精密膜厚數據;重復測量精度高,標準偏差在0.01%以下;測定距離廣,測定距離可從50 mm - 200 mm。


該產品核心特點

  • 非接觸式、非破壞式測量

    使用分光干涉法對樣品進行無接觸、非破壞的測量


  • 高度再現性

    多次重復測量之間的誤差小,精度高,1000 μm 基準樣品重復二十次標準偏差在0.003 μm 以內


  • 較長的工作距離

擁有較長的work distance,方便嵌入制造設備


  • 多層膜對應

可利用分光干涉的原理對應測量多層薄膜厚度


  • 無需檢量線

分光干涉法使得其在部分情況下可以無需設置檢量線直接進行檢測


  • 高速且即時的研磨檢測

能以正確的間距測量移動測定對象,高速追蹤時移變化,正確的測定取樣周期,高度適配工廠的生產線



該產品參數指標

項目

SF-3/200

SF-3/300

SF-3/1300

SF-3/BB

尺寸 W×H×D         mm

123×128×224

320×200×300(檢出器)

260×70×300(光源)

測定晶圓厚度范圍  μm

5~400

10~775

50~1300

5~775

樹脂厚度范圍          μm

10~1000

20~1500

100~2600

10~1500

取樣周期(MIN)  kHz(μsec)

5(200)?*1?

重復精度                   %

0.01% 以下?*2?

測定光斑直徑         μm

約 ?20 以上?*3?

測量距離                 mm

50、80、120、150、200

光源

半導體光源(Class 3B 相當)

解析方法

FFT 解析、MAX適化法???

接口

LAN、I/O 輸入輸出端子

電源

DC24V 規格(AC 電源模塊單獨賣)

選配件

各種距離測定探頭、電源模塊(AC   用)、安全眼鏡、基準鋁鏡、測定光檢出 target、光纖   cleaner

?*1?測定條件和解析條件不同,取樣周期不同

?*2?產品出庫基準的保證值規格,本司基準樣品AirGap約300μm與約1000μm測定時的相對標準偏差(n=20)

?*3?WD50mm 探頭式樣的設計值

???測定薄膜時使用

CE 取得品為 SF-3/300、SF-3/1300

該產品應用場景

該產品可用于薄膜厚度測量、SiO2膜厚測定、背面粗糙測量、界面粗糙測量、厚度不均測量、功能性粒子分散測量、帶圖案圓鏡測量、穿透窗材測量、水中測量、透明水膜測量、
存儲材料測量、光學材料測量、樹脂測量、半導體材料測量、晶圓測量、電解基膜測量、防水膜測量。



問答小貼士

  1. 該產品主要用來做什么?

    主要用于薄膜厚度和襯底的測量,應用于各種制造工序,可對應客戶的廣泛需求。


  2. 它和普通膜厚儀有什么區別?

    它式采用分光干涉原理進行測量的圓晶膜厚儀,其測量精度更高,能夠進行無接觸測量和多層薄膜測量。


  3. 它能夠測量粗糙的樣品嗎?

    可以測量,它具有良好的耐粗糙能力,能夠測量背面粗糙樣品、界面粗糙樣品、厚度不均勻樣品、功能性粒子分散樣品和帶圖案晶圓樣品等。


  4. 它能進行穿透測量嗎?

    可以,它能夠在穿透窗材中進行長距離測量,也可以在水中透過水膜測量。




  5. 測量速度如何?

    測量頻率可達5 kHz,測量時間低至200 μ sec每點。


  6. 有區域掃描功能嗎?

    有,該產品可選配帶R-Θ驅動的位移臺或帶X-Y驅動的位移臺,能夠進行自動Mapping。





該產品采用非接觸、非破壞式分光干涉測量技術,可快速分析膜厚。





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