| 品牌 | 昊量光電 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 綜合 |
| 光學厚度范圍 | 15~4500 μm | 取樣頻率 | 5 kHz |
| 單點測量時間 | 200 μs | 重復精度 | 0.01%以下 |
| 測定光斑直徑 | 約?20 μm以上 | 測量距離 | 50/80/120/150/200 mm |
| 解析方法 | FFT解析、MAX適化法 | 通信接口 | LAN、I/O輸入輸出端子 |
| 電源 | DC24V | 可選型號 | SF-3/200、SF-3/300、SF-3/1300、SF-3/BB |
昊量光電/星朗浩宇超高速分光干涉膜厚儀
高速實時測量,光學厚度范圍15~4500 μm,適用界面粗糙、厚度不均薄膜,可穿透窗材、透過水膜測量
非接觸式高速、高精度、高再現性小型化機身分光干涉膜厚分析系統

產品簡介
昊量光電/星朗浩宇超高速分光干涉膜厚儀(SF-3)是一款基于光的干涉原理進行膜厚測量的系統,當光照射到測量對象(基板),表面反射的光和底部反射的光相互形成干涉(多重反射)。光的相位一致則強度加強,相位存在偏差則強度減弱。隨著波長的變化,可以觀測到反射強度變化的干涉條紋波形,通過解析這種波形求得膜厚。SF-3膜厚解析主要采用周波數解析法,結合專有的折射率n的波長分散性進行解析,可得到高精度、接近真實的膜厚值。
SF-3可應用于多種測量場景,搭載約 20μm 微小測量光斑,可應對帶圖案晶圓、界面粗糙、涂層不均、粒子分散等復雜被測樣品,無需制作檢量線,支持多層膜同步解析。同時SF-3能夠在穿透窗材中進行長距離測量,也可以在水中透過水膜測量。
SF-3具有小型化機身,便于安裝和移動;測量厚度范圍廣,光學厚度測量范圍可達15 μm ~ 4500 μm;實時測量速度快,采樣周期(MIN)可達 5kHz,測定取樣周期在1 m sec以下,可實時追蹤產線移動工件厚度變化,輸出帶時間戳精密膜厚數據;重復測量精度高,標準偏差在0.01%以下;測定距離廣,測定距離可從50 mm - 200 mm。
該產品核心特點
非接觸式、非破壞式測量
使用分光干涉法對樣品進行無接觸、非破壞的測量
高度再現性
多次重復測量之間的誤差小,精度高,1000 μm 基準樣品重復二十次標準偏差在0.003 μm 以內
較長的工作距離
擁有較長的work distance,方便嵌入制造設備
多層膜對應
可利用分光干涉的原理對應測量多層薄膜厚度
無需檢量線
分光干涉法使得其在部分情況下可以無需設置檢量線直接進行檢測
高速且即時的研磨檢測
能以正確的間距測量移動測定對象,高速追蹤時移變化,正確的測定取樣周期,高度適配工廠的生產線

該產品參數指標
項目 | SF-3/200 | SF-3/300 | SF-3/1300 | SF-3/BB |
尺寸 W×H×D mm | 123×128×224 | 320×200×300(檢出器) 260×70×300(光源) | ||
測定晶圓厚度范圍 μm | 5~400 | 10~775 | 50~1300 | 5~775 |
樹脂厚度范圍 μm | 10~1000 | 20~1500 | 100~2600 | 10~1500 |
取樣周期(MIN) kHz(μsec) | 5(200)?*1? | — | ||
重復精度 % | 0.01% 以下?*2? | |||
測定光斑直徑 μm | 約 ?20 以上?*3? | |||
測量距離 mm | 50、80、120、150、200 | |||
光源 | 半導體光源(Class 3B 相當) | |||
解析方法 | FFT 解析、MAX適化法??? | |||
接口 | LAN、I/O 輸入輸出端子 | |||
電源 | DC24V 規格(AC 電源模塊單獨賣) | |||
選配件 | 各種距離測定探頭、電源模塊(AC 用)、安全眼鏡、基準鋁鏡、測定光檢出 target、光纖 cleaner | |||
?*1?測定條件和解析條件不同,取樣周期不同
?*2?產品出庫基準的保證值規格,本司基準樣品AirGap約300μm與約1000μm測定時的相對標準偏差(n=20)
?*3?WD50mm 探頭式樣的設計值
???測定薄膜時使用
CE 取得品為 SF-3/300、SF-3/1300
該產品應用場景
該產品可用于薄膜厚度測量、SiO2膜厚測定、背面粗糙測量、界面粗糙測量、厚度不均測量、功能性粒子分散測量、帶圖案圓鏡測量、穿透窗材測量、水中測量、透明水膜測量、
存儲材料測量、光學材料測量、樹脂測量、半導體材料測量、晶圓測量、電解基膜測量、防水膜測量。
問答小貼士
該產品主要用來做什么?
主要用于薄膜厚度和襯底的測量,應用于各種制造工序,可對應客戶的廣泛需求。
它和普通膜厚儀有什么區別?
它式采用分光干涉原理進行測量的圓晶膜厚儀,其測量精度更高,能夠進行無接觸測量和多層薄膜測量。它能夠測量粗糙的樣品嗎?
可以測量,它具有良好的耐粗糙能力,能夠測量背面粗糙樣品、界面粗糙樣品、厚度不均勻樣品、功能性粒子分散樣品和帶圖案晶圓樣品等。它能進行穿透測量嗎?
可以,它能夠在穿透窗材中進行長距離測量,也可以在水中透過水膜測量。
測量速度如何?
測量頻率可達5 kHz,測量時間低至200 μ sec每點。有區域掃描功能嗎?
有,該產品可選配帶R-Θ驅動的位移臺或帶X-Y驅動的位移臺,能夠進行自動Mapping。
該產品采用非接觸、非破壞式分光干涉測量技術,可快速分析膜厚。





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