昊量光電/星朗浩宇顯微分光膜厚儀

支持 230–1600 nm 多波段選型，膜厚范圍覆蓋 1 nm–92 μm，約 3 μm 光斑

面向半導(dǎo)體、FPD、光學(xué)薄膜與透明基板膜厚檢測(cè)的高精度顯微分光膜厚分析系統(tǒng)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

昊量光電/星朗浩宇顯微分光膜厚儀是一款面向薄膜厚度、折射率 n、消光系數(shù) k 與反射率測(cè)量的高精度分光膜厚儀。產(chǎn)品采用非接觸、非破壞式測(cè)量方式，可在顯微觀察、對(duì)焦與測(cè)量過(guò)程中實(shí)現(xiàn)快速檢測(cè)，適用于各種可透光膜層的膜厚分析。介紹中指出，該系列可替代橢偏儀，用于測(cè)試膜厚、折射率 n、消光系數(shù) k 與反射率，并具備高精度、高性?xún)r(jià)比特點(diǎn)。

該產(chǎn)品采用顯微分光光學(xué)系統(tǒng)，覆蓋紫外到近紅外波段，可進(jìn)行多層薄膜解析、透明基板膜厚測(cè)量與光學(xué)常數(shù)分析。對(duì)于膜或玻璃等透明基板樣品，普通測(cè)量容易受到基板內(nèi)部反射影響，而該產(chǎn)品可通過(guò)物鏡方式物理去除內(nèi)部反射，實(shí)現(xiàn)真實(shí)反射率與膜厚測(cè)量。

該產(chǎn)品支持單點(diǎn)對(duì)焦與測(cè)量在 1 秒內(nèi)完成，蕞小對(duì)應(yīng) spot 約 3 μm，并可通過(guò)獨(dú)立測(cè)試頭滿足 inline 定制化集成需求，適合半導(dǎo)體、復(fù)合半導(dǎo)體、FPD、OLED、光學(xué)材料、薄膜材料、DLC 涂層及工業(yè)制程檢測(cè)等領(lǐng)域。

該產(chǎn)品核心特點(diǎn)

• 非接觸、非破壞式測(cè)量

  無(wú)需破壞樣品表面，可用于薄膜、透明基板、光學(xué)膜、半導(dǎo)體膜層等樣品的高精度膜厚檢測(cè)。

  
  

• 顯微、對(duì)焦、測(cè)量快速完成

  單點(diǎn)對(duì)焦加測(cè)量可在 1 秒內(nèi)完成，適合研發(fā)檢測(cè)、制程管理和高效率質(zhì)量控制。

  
  

• 可測(cè)膜厚、n/k 與反射率

  可分析膜厚、折射率 n、消光系數(shù) k 與反射率，滿足薄膜光學(xué)性能與結(jié)構(gòu)參數(shù)的綜合評(píng)價(jià)需求。

  
  

• 支持多層膜解析

  支持多層膜解析，規(guī)格中標(biāo)明可進(jìn)行 50 層膜解析，適合復(fù)雜膜系結(jié)構(gòu)分析。

  
  

• 紫外到近紅外寬波段光學(xué)系統(tǒng)

  OPTM-A1、A2、A3 覆蓋 230–800 nm、360–1100 nm、900–1600 nm 等不同波長(zhǎng)范圍，可根據(jù)薄膜材料和檢測(cè)需求進(jìn)行選型。

  
  

• 適合透明基板膜厚測(cè)試

  通過(guò)物鏡方式去除透明基板內(nèi)部反射影響，可實(shí)現(xiàn)透明基板上薄膜的高精度測(cè)量，并可用于玻璃等透明材料表面膜層分析。

  
  

• 約 3 μm 微小光斑

  系統(tǒng)光徑大小為 10 μm，蕞小約 3 μm，適合微小區(qū)域、圖案化膜層、微結(jié)構(gòu)表面及局部缺陷區(qū)域的膜厚分析。

  
  

• 支持 inline 定制集成

  獨(dú)立測(cè)試頭可對(duì)應(yīng)客戶系統(tǒng)內(nèi)的各種 inline 定制化需求，適合生產(chǎn)線膜厚檢測(cè)與自動(dòng)化制程管理。
  
  

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該產(chǎn)品參數(shù)指標(biāo)

該產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景

該產(chǎn)品 可用于半導(dǎo)體薄膜測(cè)量、復(fù)合半導(dǎo)體膜厚檢測(cè)、SiO? 膜厚測(cè)定、SiN 膜厚測(cè)定、SiC 樣品薄膜分析、光刻膠膜厚檢測(cè)、介電常數(shù)材料膜厚分析、LCD 顯示面板檢測(cè)、TFT 膜層測(cè)量、OLED 有機(jī) EL 膜層檢測(cè)、彩色光阻膜厚管理、ITO 構(gòu)造分析、DVD 薄膜檢測(cè)、磁頭薄膜分析、磁性材料薄膜檢測(cè)、濾光片膜厚測(cè)量、抗反射膜檢測(cè)、AR 膜測(cè)量、HC 膜測(cè)量、PET 膜檢測(cè)、建筑材料膜層分析、膠水涂層分析、DLC 類(lèi)金剛石涂層厚度測(cè)量等場(chǎng)景。

問(wèn)答小貼士

1. 該產(chǎn)品主要用來(lái)做什么？

主要用于薄膜厚度、反射率、折射率 n 和消光系數(shù) k 的測(cè)量分析，可用于半導(dǎo)體、FPD、光學(xué)薄膜、透明基板和工業(yè)涂層等樣品檢測(cè)。

2. 它和普通膜厚儀有什么區(qū)別？

該產(chǎn)品采用顯微分光方式，支持非接觸、非破壞測(cè)量，并可在顯微觀察下完成對(duì)焦和膜厚檢測(cè)。它還可針對(duì)透明基板去除背面反射影響，實(shí)現(xiàn)更真實(shí)的反射率和膜厚測(cè)量。

3. 是否可以測(cè)透明基板上的薄膜？

可以。對(duì)于膜或玻璃等透明基板樣品，該產(chǎn)品可通過(guò)物鏡物理去除內(nèi)部反射影響，即使透明基板也可以實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。

4. 是否可以分析多層膜？

可以。產(chǎn)品量測(cè)項(xiàng)目中包含多層膜解析，并標(biāo)明可解析 50 層膜，適合復(fù)雜光學(xué)膜系、半導(dǎo)體膜系和顯示面板膜層結(jié)構(gòu)分析。

5. 測(cè)量速度如何？

單點(diǎn)對(duì)焦加測(cè)量可在 1 秒內(nèi)完成，適合研發(fā)檢測(cè)、來(lái)料檢測(cè)、制程監(jiān)控與產(chǎn)線質(zhì)量管理。

6. 蕞小可測(cè)區(qū)域多大？

產(chǎn)品規(guī)格顯示光徑大小為 10 μm，蕞小約 3 μm，因此適合微小區(qū)域和局部膜厚分析。

7. 有哪些設(shè)備形態(tài)可選？

提供自動(dòng) XY 平臺(tái)型、固定框架型和嵌入頭型，可根據(jù)實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)、制程檢測(cè)或 inline 集成需求選擇。

該產(chǎn)品 采用非接觸、非破壞式顯微分光測(cè)量技術(shù)，可快速分析膜厚、反射率、折射率 n 與消光系數(shù) k。

從半導(dǎo)體、FPD、OLED 到光學(xué)薄膜、透明基板和 DLC 涂層，該系統(tǒng)可為研發(fā)檢測(cè)、制程管理和自動(dòng)化膜厚測(cè)量提供高精度解決方案。